• RadTech UV+EB 2016 (二)
    May 19 , 2016

     

    RadTech UV+EB 2016 展場直擊:研晶光機電熱整合方案提供光固化市場最佳方案

     

    RadTech UV2016 於2016年5月16日18日美國芝加哥展出,與會廠商多為業界先進紫外線固化與殺菌技術專業廠商與尋找系統解決方案的廠商。此展會結合專業研討會與展會聯合展出,RadTech為業界紫外線技術與解決方案發展的指標展會。LEDinside 於展場得此機會與榮幸專訪研晶光電 技術副總 吳明昌博士,請教UV LED 產品進展趨勢與解決方案。
    研晶光電設立於2005年,2014年前針對於UV LED產品不斷提升技術,如光強度與封裝材料的適配性與研晶領先UV LED光學與系統設計。2015年起,隨著技術與市場發展,強調以應用市場推出最佳化光學設計,達到均勻平行光效果。於2016年,研晶主打四項主軸UV LED產品,成為PCB曝光設備、油墨印刷、以及UV-C LED產品提供多項產品線的UV LED供應廠商。
     
    產品一: 客製化UV COB LED 模組
    (Customized UV COB LED Module)
    針對於高速油墨印刷與手機螢幕貼合機市場,研晶推出石英玻璃光學設計與銅基板UV COB LED 模組,混合不同波長的UV LED (365 nm-415 nm),並依據客戶所需之瓦數無縫隙拼接模組,在50-100mm的工作距離高度,其單一模組輻射照度可達到2-8W/cm2。
     
    產品二: 小於3度角度的UV LED 光學設計
    (UV LED Optical System: Less than 3°)
    UV LED應用於曝光機一直有相當的難度,主要因為 UV LED的光學設計不容易達到平行光。汞燈光線有辦法透過玻璃管繞行,轉為平行光,LED光線繞行就會持續減少亮度,造成不必要的損失。然而,研晶推出的 UV LED光學設計,利用特殊二次光學設計,目前也可達到小於2度的平行光,更具均勻性的光學設計,相當適合應用於PCB / LCD / IC曝光機。此外,此產品設計強調的是導入新的設備機台應用之中,目前已成功導入台灣設備廠商與並送樣予日本客戶。未來研晶將持續加強雜光的處理,使得光不僅達到均勻性,更能達到聚集性。
     
    產品三: 水冷噴射增壓系統
    研晶結合多年經驗在光學設計,並向終端客戶請益,同時開發水冷系統。與目前水冷系統上具有均溫與熱交換效率的問題,也導致整體冷卻系統的效能存在多年問題。研晶積極開發冷卻系統,採用噴射增壓方式,將冷水置於內管,穩定將冷水經由孔洞透過水壓噴射至熱水區,達到均溫的效果,並能穩定的帶走熱源,達到整體固化效率的提升。
     
    產品四: UV-C LED產品
    研晶看好UV-C 市場於空氣淨化、水淨化、食物保鮮、與醫療細菌抑制上廣大的潛在機會,推出UV-C LED封裝產品增加市場詢問度。目前採用國際廠商的晶片,未來不排除使用台灣自薦供應鏈的產品。研晶表示,目前封裝上已克服UV-C LED封裝難度,並擁有相當完善的玻璃電鍍技術,產品信賴性與穩定性經得起市場檢驗。
     
    研晶憑藉著所擁有封裝技術: 銅基板及石英玻璃光學設計,UV LED 已成為在大中華地區第一的品牌,同時於2016年結合熱處理與電學配套專利方案,積極擴展向全世界市場。
    LEDinside 觀點:
    UV-C LED主要應用在四個方面: 第一、空氣淨化、空調殺菌;第二、飲用水淨化、水殺菌;第三、冰箱食物保鮮;第四、抑制細菌生長,醫療市場擁有相當大的市場潛力,然而產品需要通過美國FDA認證。
    UV LED 能量若能突破、加上產品壽命提升,成本價格降低,將能帶動UV-C 市場需求。